泰国中华日报8月31日报道 拜登发起的规模520亿美元美国芯片法案，在提高美国半导体研发制造能力的同时，将会给原本集中在亚太区的全球芯片供应链造成结构性改变，并向北美地区转移。尤其是小于28纳米的高端芯片领域。机构认为，泰国芯片封装和印刷电路板企业的长期战略应是努力成为中美两大阵营的供应链的一部分。

泰国的芯片封装测试（OSAT）和印刷电路板（PCB）产业是本地区芯片供应链的组成部分，也是下游产品，尤其是芯片使用量不断增加的新一代代汽车的生产基地。开泰研究中心分析美国芯片法对泰影响后，总结如下：

以5年中短期看，全球格局不会发生重大改变，中国仍是全球基本芯片的领先制造基地，而台湾继续占据着高端芯片的领导地位。但对泰国电子工业而言，预计芯片封装测试产业将会受到影响，而印刷电路板则反而会从美国增加进口而受益。

由于中国大陆和台湾地区作为全球芯片封装测试和晶圆生产枢纽，分别占全球芯片封装测试产量的65%（其中中国大陆占38%，台湾地区占27%）和全球晶圆产量的74%（其中中国大陆占8%，台湾地区占66%）。

目前美国主要从中国大陆和台湾地区进口印刷电路板（分别占37%和21%的份额），未来美国或将减少对上述进口来源的依赖，转向更多从分别为世界第三至第五大印刷电路板制造国的日本、韩国和泰国进口。因为美国芯片法未向印刷电路板生产提供支持，泰国因此将在拥有一定优势的汽车和电信设备的复杂印刷电路板领域受益。

但高端芯片市场：泰国可能因在泰国投资生产高科技产品的中资企业受高端芯片供应紧张影响而受到波及。不过目前泰国尚未涉足高端芯片封装测试流程，因此美国芯片法对泰国芯片封装测试产业没有影响。但中国在获得高端芯片方面受限可能导致在泰国投资的中国制造企业尤其是纯电动汽车等新一代汽车产业面临芯片供应紧张问题

至于长期影响而言，随着全球高端芯片产业向北美转移制造研发基地，可能会导致芯片技术和供应链的全球分化，以美国为首的阵营，主要供应链基地为亚太和北美地区；中国为首的阵营，主要供应链基地为亚太地区。

开泰研究中心认为，技术标准的分化可能导致泰国企业必须作出更多调整，尤其是在满足技术和生产过程的不同需求方面。因此，为了满足客户需求，企业必须投资不同的生产线。此外，泰国企业还将面临与美国和中国国内企业更激烈的竞争，